配资平台入口透视半导体成绩单

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尽管市场行情分化，但半导体产业链公司的业绩依旧牵动人心。据Wind数据，截至10月22日，A股22家半导体公司披露了三季度财报或预告，几乎全线预喜：预增16家、扭亏3家、确认同比增长2家，仅1家净利润下滑。

驱动利润爆发的核心变量仍然是AI，但一条更值得关注的线索正在浮现：总量高增之下，增长的质量和可持续性开始显著分层。存储链仍在享受AI算力驱动下的价格红利，但环比增速已明显放缓；设备与功率环节在成熟制程扩产和涨价传导中稳步兑现；涨价对中游的影响也开始显现。

今年半导体产业链的三季报，焦点正在从“有没有增长”转向“增长还能走多远”。

21世纪经济报道记者根据上述预告粗略测算，22家公司前三季度合计归母净利润约1660亿元。长鑫科技（688825.SH）一家预计盈利1310亿元至1325亿元，独占约八成；若再加上江波龙（301308.SZ）、澜起科技（688008.SH）的利润，存储链三家公司合计贡献接近九成利润。

其中，长鑫科技稳居半导体板块前三季度业绩榜首。公司预计前三季度实现营业收入约2650亿元至2700亿元，与上年同期相比增加约2329亿元至2379亿元；预计归属于上市公司股东的净利润约1310亿元至1325亿元，而上年同期为亏损52.8亿元，同比实现扭亏为盈。

以第三季度单季约534亿元至549亿元的净利润估算，长鑫科技三季度的日均盈利仍维持在5.8亿元至5.97亿元的高位。

江波龙紧随其后，前三季度归母净利润预计140亿元至149亿元，同比增长1864.55%至1990.84%。单看同比增速，这是整个半导体板块中最具视觉冲击力的数字之一。

但真正的信号藏在环比里。江波龙第三季度单季归母净利润预计34.2亿元至43.2亿元，较第二季度67.15亿元的高点环比下降约35.6%至49.0%。长鑫科技第三季度净利润环比增速也收敛至1%~3.9%，其第一、二季度环比增速分别高达246.09%、113.4%。

两家龙头公司在业绩说明中指向了同一个结构性变化：受前期较高价格基数影响，第三季度，DRAM和NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄，存储价格上涨对盈利的边际贡献显著趋缓。

TrendForce集邦咨询的数据印证了这一节奏：预估第四季度DRAM合约价格环比上涨约20%，从涨幅来看，第四季度预估涨幅相较第二季度（约80%）和第三季度（约40%）呈现增速放缓情况，而一季度环比涨幅高达93%~98%。

换言之，存储板块的三季报暴露的不是需求转弱，而是涨价作为利润放大器的作用正在进入递减区间。江波龙在公告中明确将行业趋势概括为“从消费类价格周期转向AI驱动技术周期”。这意味着，存储厂商将不再依赖价格涨幅的斜率，而依赖于高端产品占比、客户结构以及存货成本结转节奏的精细化管理。

内存接口芯片龙头澜起科技则提供了另一个观察角度。公司预计第三季度实现营业收入约20.79亿元，同比增长约46.0%；归母净利润12.00亿元至13.00亿元，同比增长153.6%至174.7%。相比二季度营收同比增速（32.85%）、净利润同比增速（81.46%），三季度利润端的增速明显加快。

公司解释称，AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求持续增长，进而带动内存模组及内存互连芯片整体需求量上行。从这个视角而言，存储链内部也有分化，即赚钱效应从原厂核心环节向周边扩散。

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在算力芯片环节，相关公司业绩涨幅虽不及存储，但利润表现同样喜人。

海光信息（688041.SH）前三季度实现营业收入149.55亿元，同比增长57.58%；归母净利润28.47亿元，同比增长45.12%。公司称，业绩增长主要由人工智能产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动等因素带动，国内高端芯片需求持续攀升；公司持续加大研发投入，在高端芯片市场具有竞争优势。

沐曦股份（688802.SH）预计前三季度净利润5.87亿元至7.17亿元，实现扭亏，主要系收入大幅增加及对产业链上的公司投资大幅增加所致。源杰科技（688498.SH）预计前三季度净利润10.10亿元至10.60亿元，同比增长853.86%至901.08%，主要系数据中心业务收入增长，CW产品出货持续增长，需求旺盛，并强调公司产品以数据中心产品为主，毛利率仍维持高位。

AI资本开支的溢出效应，在设备与材料环节表现得最为直观。

半导体测试设备公司长川科技（300604.SZ）预计前三季度净利润17.15亿元至18.15亿元，同比增长98.17%至109.73%，公司称半导体行业市场需求持续增长，客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，规模效应进一步凸显，净利润率有所提升。

设备公司金海通（603061.SH）预计前三季度净利润3.10亿元至3.40亿元，同比增长148.04%至172.04%，公告显示，测试分选机销量大幅提升，境外市场订单较上年同期实现较好增长。

硅片端的立昂微（605358.SH）预计前三季度净利润1.74亿元，实现扭亏。原因在于半导体硅片板块盈利能力的大幅改善：在手订单充足，产品结构向高端化迭代，12英寸硅片产销量大幅增长，单位成本下降叠加销售单价上涨，综合毛利率同比大幅上升。

芯联集成（688469.SH）前三季度营业收入为77.58亿元，同比增长43.09%；归属于上市公司股东的净利润为6.90亿元，同比扭亏为盈。

在一片“预喜”中，净利润下滑的企业显得格外扎眼。芯朋微（688508.SH）前三季度实现营业收入10.06亿元，同比增长14.69%；归属于上市公司股东的净利润8605.10万元，同比下降51.61%。主要原因是持有的股票产生公允价值变动损失和存货跌价准备计提增加。

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瑞芯微（603893.SH）在预告中披露的供应链压力值得参考：2026年上半年存储、阻容及其他生产资料价格一路上涨，影响从供应链传导至终端销售市场，并在三季度显现；三季度PCB原材料供应短缺、交期拉长，鉴于AIoT品类多、碎片化的特点，受PCB紧缺影响程度大于成熟产业，PCB延迟交付影响到终端产品生产，芯片订单滞后、顺延，预计四季度会恢复。

全志科技（300458.SZ）也谈到了存储等上游原材料及封装成本上涨的压力。

当前，半导体板块估值普遍回调，分析人士认为，主要是受高估值科技股获利了结、美国高利率对成长股估值的压制，以及AI资本开支和商业化预期阶段性波动等因素影响。而三季报成为判断后续行情的一个支点，从目前已披露的数据来看，行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，业绩仍处于兑现期，且供给端产能布局缓慢，高景气度或持续。“国内科技行业经过调整，估值有所回落，风险已有所释放。”东海证券指出。

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